由于國際大環(huán)境的影響，9月15日起華為的芯片代工訂單生產(chǎn)就正式結束，其高端麒麟芯片也成絕唱。不過，華為已經(jīng)繼續(xù)重整旗鼓，揚帆起航。據(jù)市場最新消息，華為已計劃將與包括上海微電子等數(shù)十家中企合作，在年內(nèi)建成一條非美技術的45nm芯片生產(chǎn)線，實現(xiàn)芯片制造自主可控。此外，其28nm的自主技術芯片生產(chǎn)線也在研究探索中。

華為被曝將進軍芯片制造行業(yè)，年內(nèi)打造非美技術生產(chǎn)線" width="640" height="363" title="最新，華為被曝將進軍芯片制造行業(yè)，年內(nèi)打造非美技術生產(chǎn)線"/>

此前，在8月7日舉辦的中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業(yè)務CEO余承東的說辭中就已經(jīng)釋放出了這一信號。據(jù)悉，華為正有意轉型“IDM全能模式”，計劃自行完成芯片研發(fā)、測評、生產(chǎn)、封裝等一系列操作，實現(xiàn)半導體領域全方位的扎根。而建立芯片生產(chǎn)線只是第一步。

業(yè)內(nèi)人士指出，盡管目前中國的部分半導體核心技術仍有待提高，但市場需求將繼續(xù)推動技術突破，預計2020年中國半導體市場需求規(guī)模將有望攀升至19850億元。目前，華為被傳已經(jīng)啟動“塔山計劃”，正式在芯片領域進行全方位布局。

隨著華為自家的代工業(yè)務逐漸建立起來，華為海思也有望借此進入快車道，在當前的基礎上更進一步。據(jù)半導體市場研究公司IC Insights最新數(shù)據(jù)，今年上半年，華為海思首次進入全球半導體十強，營收年成長幅度高達49%。未來，華為海思很可能將帶動起一個大型非美技術的半導體供應鏈。

可以預見，未來幾年內(nèi)，國產(chǎn)供應鏈的相關中企也將應運崛起。半導體行業(yè)觀察網(wǎng)站報道稱，華為已經(jīng)向知名芯片制造巨頭聯(lián)發(fā)科追加了訂單，預計采購規(guī)模超過1.2億顆芯片。