臺積電不能給華為海思代工芯片了，本想著中芯國際將成為華為的合作伙伴，但是讓很多人沒有想到的是，中芯國際也不能和華為合作了。盡管如此，也并不是意味著中芯國際就可以安然無事了，因為現(xiàn)在的消息，可是讓這家企業(yè)正在面臨越來越多的不確定性因素。

主要原因就是在于設備以及材料上，這是中芯國際的軟肋，同樣是我們整個半導體產(chǎn)業(yè)的短板，為了解決這個短板問題，我們還需要在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游一起發(fā)力，尤其是在上游上，將半導體制造設備以及材料納入更加重要的發(fā)展地位。

在下游方面，生產(chǎn)線的國產(chǎn)化也非常重要，現(xiàn)在有傳中芯國際將開始打造可控的芯片生產(chǎn)線，在工藝制程上則為40納米，說實話，這個制程對于現(xiàn)在的芯片代工來說，只能說是中端、甚至靠下，但是卻不能不說，這或許是國產(chǎn)半導體材料和設備進一步進入產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵時機，不僅可以解決有無的問題，而且可以解決生存和發(fā)展的問題：有了量，質(zhì)量提升也就快了。

第三代半導體材料的問題?

還要再說一下第三代半導體材料的問題，或許是之前彎道超車出現(xiàn)了很多次，這次我們在芯片制造上遇到的困難，也讓不少人開始寄希望于彎道超車，尤其是當我們開始大力發(fā)展第三代半導體材料的時候，給人的感覺就是我們已經(jīng)看到了勝利的曙光。

科技風景線小編不否認大家集中力量進行科研攻關會取得非常大的突破，但是一窩蜂的狂歡，還是有些問題需要引起我們的警惕的，切莫因此而輕視了對核心技術攻關所面臨的問題。

氮化鎵等第三代半導體材料優(yōu)勢確實不少，比如，熱導率高、耐腐蝕、擊穿電壓高等，但是，這些優(yōu)點對于傳統(tǒng)的商業(yè)市場來說，卻不是最為關鍵的，畢竟在常用的電腦、手機上，沒有如此苛刻的環(huán)境。

消費級市場的電腦、手機芯片要的就是性價比，這對于現(xiàn)在的第三代半導體材料來說，缺點卻很明顯，其中，成本問題是首要問題，成本高就會導致廣大的下游市場的廠家缺少采用的動力，進而會拖累發(fā)展速度。

要用市場促使技術發(fā)展

好處的我們坐擁巨大的市場優(yōu)勢，依靠著我們的大市場，提升了出貨量，自然可以達到均攤并降低成本的作用，而隨著氮化鎵等材料進入充電器等領域，這一優(yōu)勢正在快速呈現(xiàn)，這也是大家所看到的我們在第三代半導體材料上的巨大機會：用市場優(yōu)勢，帶動成本降低，并推動創(chuàng)新迭代升級。

無論是傳統(tǒng)的芯片制程工藝上的設備和材料，還是新的材料和設備，最為關鍵的兩個方面是既要在技術上自主可控，又要在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上不能忽視市場需求，要將科研成果轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)鏈的一環(huán)，這樣產(chǎn)業(yè)鏈才能形成完成而快速發(fā)展的生態(tài)。

發(fā)展國產(chǎn)芯片，問題還有很多，發(fā)展壯大不是一蹴而就的，堅定信心，在底層技術和材料上下功夫，這樣國產(chǎn)半導體才會真的有希望！