驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)旨在帶來(lái)以下方面提升：

　　人工智能(AI)：驍龍700系列產(chǎn)品將集成多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，與驍龍660移動(dòng)平臺(tái)對(duì)比，在終端側(cè)人工智能應(yīng)用方面帶來(lái)兩倍的提升。通過(guò)異構(gòu)計(jì)算，驍龍700系列的全新架構(gòu)——Hexagon向量處理器、Adreno視覺(jué)處理子系統(tǒng)和Kryo CPU協(xié)同工作，從而實(shí)現(xiàn)輕松捕捉和分享視頻、學(xué)習(xí)聲音和語(yǔ)音、并使設(shè)備在無(wú)需切換應(yīng)用或更改設(shè)置的情況下，一次充電，持久續(xù)航。

　　拍照：驍龍700系列將全面展現(xiàn)Qualcomm Spectra ISP的實(shí)力，使用戶(hù)無(wú)論在白天還是夜間、利用慢動(dòng)作模式拍攝亦或由AI輔助拍攝時(shí)，隨時(shí)愛(ài)上捕捉自己生活瞬間的體驗(yàn)。另外，通過(guò)驍龍700系列高品質(zhì)的技術(shù)規(guī)格，預(yù)計(jì)將支持諸多附加的專(zhuān)業(yè)級(jí)別拍攝功能。

　　性能與電池： 驍龍700系列將首發(fā)整個(gè)移動(dòng)平臺(tái)中的多款全新架構(gòu)，包括Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU和Adreno視覺(jué)處理子系統(tǒng)，與驍龍660移動(dòng)平臺(tái)相比將帶來(lái)高達(dá)30%的功效提升，并在多個(gè)應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)更出色的性能與電池續(xù)航表現(xiàn)。驍龍700系列產(chǎn)品亦將受益于Qualcomm? Quick Charge? 4+技術(shù)，能在15分鐘內(nèi)充滿(mǎn)50%電量*。

　　連接：驍龍700系列將采用一整套先進(jìn)的無(wú)線技術(shù)，支持極速LTE、運(yùn)營(yíng)商Wi-Fi特性、以及增強(qiáng)型藍(lán)牙5。

　　首批驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)預(yù)計(jì)將于2018年上半年向客戶(hù)商用出樣。如欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)。

　　*基于內(nèi)部試驗(yàn)，對(duì)2750Ah快充電池進(jìn)行充電。全部充電測(cè)試在40度發(fā)熱限制之下采用最大功率。充電采用2017年充電規(guī)格(2016年9月)，時(shí)間按從0%到50%計(jì)算。部分驍龍移動(dòng)平臺(tái)旨在支持終端通過(guò)15分鐘的充電獲得50%的電池電量。實(shí)際結(jié)果或因終端設(shè)計(jì)存在差異。

關(guān)于Qualcomm

　　Qualcomm發(fā)明的突破性技術(shù)改變了世界連接與溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，我們的發(fā)明開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。今天，我們的發(fā)明是那些改變?nèi)藗兩畹漠a(chǎn)品、體驗(yàn)和行業(yè)的基礎(chǔ)。Qualcomm引領(lǐng)世界邁向5G，我們看到新一輪蜂窩技術(shù)的變革將激發(fā)智能連接終端的新時(shí)代，并在聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)、遠(yuǎn)程健康醫(yī)療服務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供全新機(jī)遇。Qualcomm Incorporated包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)和我們絕大部分的專(zhuān)利組合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)是Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運(yùn)營(yíng)我們所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)Qualcomm的網(wǎng)站，博客和微博。