在我之前的帖子中，我們拼湊了一個系統(tǒng)，找到了我們的組件，征服了強大的原理圖，并進行了審查、審查和審查。許多人會稱他們的設計部分完成，將原理圖交給布局工程師，并在等待 PCB 時喝杯咖啡。但是，不要放棄！布局是我們物理實例化原理圖的地方，它是各種常見錯誤的根源。在這篇文章中，我將向您介紹這些常見的布局錯誤以及它們的修復方法。知道其中許多技巧都是工程經(jīng)驗法則，有關 PCB 布局設計的更多詳細信息，您可以在網(wǎng)絡上查看大量可用資源。
以下是德州儀器關于正確 PCB 布局實踐和設計的一些應用說明……
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· 通過 PCB 布局技術減少振鈴
· 電源控制器的 PCB 布局指南
我們今天要討論的三個常見錯誤是……
· 與 PowerPAD（Thermal Pad）的不正確連接
· 大電流線路的走線尺寸不當
· 大/高阻抗電流回路
*圖像注釋：紅色 = 頂部銅層，藍色 = 底部銅層，器件 = DRV8711
1. PowerPAD（導熱墊）連接不當
今天，許多設備都有一個PowerPAD（IC 底部的外露銅焊盤），以改善內(nèi)部硅的散熱。這在通常具有集成功率 MOSFET的電機驅動器、放大器、電源轉換器等中尤為重要。這些功率 MOSFET 產(chǎn)生的熱量（與 R DS(ON)和流經(jīng) FET 的電流直接相關）必須從硅中轉移出去，以保持高水平的性能并避免損壞。通常，該焊盤錯誤地未焊接或連接到 PCB 上的隔離銅。我們將使用DRV8711，步進電機預驅動器，作為下面的示例，說明該做什么和不該做什么。
別！
PCB 上沒有放置 PowerPAD 著陸區(qū)。阻焊劑會將 PowerPAD 與 PCB 上的銅隔離（無散熱能力）。
別！
PowerPAD 連接到隔離銅平面（最小散熱能力）。兩條跡線切斷了頂部銅平面，并且沒有通孔連接到底部銅平面。
做！
PowerPAD 通過推薦的通孔焊盤圖案連接到頂層和底層的開放銅平面（參見數(shù)據(jù)表）。
2. 大電流線路的走線尺寸不當
適當調整銅跡線以處理電流負載是 PCB 布局設計的關鍵組成部分。許多因素會影響此計算，包括您所需的溫升、散熱能力和走線處理負載的時間。使用的一般經(jīng)驗法則是 10 密耳（走線寬度）/安培（使用 2 盎司銅）。這是最低限度的規(guī)則。對于關鍵布線和設計，您將需要花費更多時間來確定 PCB 的理想走線寬度。
別！
5A 電源走線尺寸為 10 密耳（太窄）。
做！
5A 電源走線尺寸合適（恰到好處）。
3. 長而高阻抗的電流回路
我們今天要討論的最后一個主題是冗長的高阻抗電流回路。這些可以出現(xiàn)在各種地方的設計中。對于不良電流環(huán)路，我們看到的第一個常見錯誤是內(nèi)部穩(wěn)壓器的去耦電容。去耦電容應放置在穩(wěn)壓器輸出的器件引腳附近，與器件 GND 引腳的返回路徑較短。
在 DRV8711 上，我們看到 V5 和 VINT（C5 和 C6）穩(wěn)壓器上有兩個去耦電容器。
別！
有一個用于去耦電容器的長電流回路。在通過 PowerPAD 并進入 DRV8711 的 GND 引腳之前，電容器的 GND 網(wǎng)絡在 PCB 周圍形成了很長的路徑。
做！
使用緊湊的低阻抗電流回路來去耦電容器。電容器的 GND 網(wǎng)絡直接連接到 DRV8711 的 GND 引腳。
對于步進電機驅動器，通常在每個 H 橋的低端都有一個檢測電阻。在具有集成功率 MOSFET 的電機驅動器（甚至是具有外部功率 MOSTFET 的驅動器）中，人們經(jīng)常忘記該檢測電阻器是從電機返回電源的高電流的主要返回路徑。
下面我們看到了由 DRV8711 驅動的兩個外部 H 橋 (Q1-Q4) 的電流返回路徑（通過 R1 和 R2，檢測電阻器）。
別！
具有用于高電流路徑的長電流回路。下面，高電流路徑通過 DRV8711，繞過各種接頭到達 MCU（可能會干擾 ADC、SPI 線路和 GPIO），然后最終返回電源。
做！
為高電流路徑使用緊湊的低阻抗電流環(huán)路。在這里，檢測電阻器立即通過底層，低阻抗走線將電流直接輸送回電源。
額外的信用！
問題：在最后一張圖片中，有一個相當常見的錯誤違反了我剛剛列出的這三個規(guī)則之一。你能找到嗎？這個并不像我在這里給出的例子那么明顯，并且與我們每天看到的更相似。
提示：它與檢測電阻有關，此板的設計可實現(xiàn) 8A 的峰值電流。
答：兩個檢測電阻器利用熱釋放，這是 Altium 的默認設置。熱釋放默認寬度為 10 密耳，即使有 4 個輻條，這仍然不足以承載本設計中規(guī)定的峰值電流。
下一次，我們將介紹布局設計中的一些關鍵錯誤，包括不正確的接地技術、不良的元件布局和不良的信號路由。
